AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD DIP-308-002BLF
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DIP-308-002BLF详情
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD DIP-308-002BLF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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房屋材料
GLASS FILLED POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER
Contact Finish Mating
未说明
Contact Materials
未说明
Mounting Styles
STRAIGHT
Body Length
0.3 inch
Risk Rank
5.69
Package Description
LEAD FREE
Ihs Manufacturer
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Part Life Cycle Code
活跃
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
DIP-308-002BLF
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8536.69.40.40
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
接头数量
8
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.4 inch
本体深度
0.165 inch
触点样式
RND PIN-SKT
配套触点间距
0.1 inch
终端类型
SOLDER
PCB 触点行距
0.3 mm
设备插座类型
IC SOCKET
使用的设备类型
DIP8
DIP-308-002BLF拓展信息
Amphenol Industrial
Amphenol
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Amphenol
Amphenol
Amphenol
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Amphenol
Amphenol
Amphenol








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