Amphenol Pcd MSDM-25
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MSDM-25
143-MSDM-25
集成电路(IC)
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MSDM-25详情
Amphenol Pcd MSDM-25重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
终端数量
8
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Part Package Code
DIP
Ihs Manufacturer
RHOMBUS INDUSTRIES INC
Part Life Cycle Code
活跃
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MSDM-25
Package Description
DIP-14/8
Risk Rank
5.72
Load Capacitance (CL)
10 pF
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP8/14,.3
Package Shape
RECTANGULAR
附加功能
LG_MAX; WD_MAX
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
3
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
14
JESD-30代码
R-PDIP-T8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.75 V
家人
MSDM
座位高度-最大
6.99 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
有源延迟线
电源电流-最大值(ICC)
95 mA
抽头/步数
1
可编程延迟线
NO
总延迟-(标准值)(td)
25 ns
宽度
10.16 mm
长度
20.57 mm
MSDM-25拓展信息
Amphenol
Amphenol
Amphenol
Amphenol
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Amphenol
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Amphenol
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD







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