Ampleon BLF188XRS

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF188XRS

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

D

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

参考标准

IEC-60134

外壳尺寸-插入

23-5

JESD-30代码

R-CDFP-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

135 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

23.2 dB