Ampleon BLF6G27-75

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF6G27-75

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.62

Drain Current-Max (ID)

18 A

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT1602B

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

电压 - 供电

2.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

4 MHz

频率稳定性

±25ppm

输出量

HCMOS, LVCMOS

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

功能

-

基本谐振器

MEMS

最大电流源

4.2mA

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

扩频带宽

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

绝对牵引范围 (APR)

-

最高频段

S带

座位高度(最大)

0.039 (1.00mm)

评级结果

-