Ampleon BLF6G27LS-100

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BLF6G27LS-100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Risk Rank

5.66

Drain Current-Max (ID)

29 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

ESD PROTECTION

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.16 Ω

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR