Ampleon BLF884PS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-LQFP (14x14)

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Number of I/Os

77

Package

Tray

Base Product Number

CY90587

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 8x8/10b; D/A 2x8b

Product Status

Obsolete

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Risk Rank

5.63

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

2

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BLF884PS

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

F²MC-16LX MB90580C

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFP-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

振荡器类型

External

速度

16MHz

内存大小

4K x 8

操作模式

增强型MOSFET

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V ~ 5.5V

核心处理器

F²MC-16LX

箱体转运

SOURCE

周边设备

POR, WDT

程序存储器类型

掩膜ROM

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

64KB (64K x 8)

连接方式

SCI, UART/USART

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

EEPROM 大小

-

DS 击穿电压-最小值

104 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段