Ampleon BLF888AS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF888AS

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.55

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

14.31818 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFP-F4

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

SOURCE

频率容差

±25ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

110 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-