AMS AS273G5G13

表面安装

YES

终端数量

4

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

AS273G5G13

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vertiv Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

VERTIV CO

Risk Rank

5.06

系列

*

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.3 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.7 mm

宽度

3.5 mm

长度

6.5 mm

达到SVHC

unknown