Analog Devices 1B31SD

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP-28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1B31SD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

12 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

5.72 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

最小负电源电压(Vsup)

-12 V

宽度

15.24 mm