AnalogDevices 5962-9063501MVA

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

300 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-9063501MVA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Defense Logistics Agency

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

10.8 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-STD-883

断态隔离-标称

50 dB

最大负电源电压(Vsup)

-16.5 V

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

300 ns

最小负电源电压(Vsup)

-10.8 V