AnalogDevices 755P

安装类型

通孔

包装/外壳

9-DIP Module

表面安装

NO

供应商器件包装

-

终端数量

9

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Bandwidth-Nom

0.1 MHz

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

755P

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DIP

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

对数放大器

端子表面处理

锡铅

应用

-

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

5.08 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

9

JESD-30代码

R-PDIP-P9

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

12 V

电路数量

1

模拟 IC - 其他类型

对数或反比放大器

座位高度-最大

10.414 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

最小负电源电压(Vsup)

-12 V

最大负输入电压

-10 V

宽度

20.32 mm