AnalogDevices AD5533BBC-1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

74-LBGA, CSPBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

74-CSPBGA (12x12)

终端数量

74

Package

Bag

Base Product Number

AD5533B

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD5533BBC-1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.56

Part Package Code

BGA

Neg Supply Voltage Limit-Max

-17 V

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

子类别

采样和保持电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

74

JESD-30代码

S-PBGA-B74

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

SAMPLE AND HOLD CIRCUIT

座位高度-最大

1.7 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

电源电压限制-最大值

17 V

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

3 V

最大采集时间

16 µs

宽度

12 mm

长度

12 mm