Analog Devices AD6623ABCZ

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 6 months ago)

表面安装

YES

引脚数

196

终端数量

196

Manufacturer Lifecycle Status

OBSOLETE (Last Updated: 6 months ago)

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

BC-196-3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AD6623ABCZ

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

ECCN 代码

5A991.B.1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

Brand Name

Analog Devices Inc

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

15 mm

长度

15 mm

无铅

含铅