AnalogDevices AD6624AABC

触点镀层

Lead, Silver, Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

196

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, BGA-196

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD6624AABC

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

BGA

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

5A991.B.1

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

15 mm

长度

15 mm