Analog Devices AD6652BBC

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

17 X 17 MM, BGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD6652BBC

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

5A991.G

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn62Pb36Ag2)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通信IC类型

电信电路

宽度

17 mm

长度

17 mm