AnalogDevices AD6655BCPZ-125

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-VFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-LFCSP-VQ (9x9)

终端数量

64

Package

Tray

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AD6655BCPZ-125

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.58

Part Package Code

QFN

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

频率

450MHz

引脚数量

64

JESD-30代码

S-XQCC-N64

功能

中频分集接收器

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

基带电路

射频类型

Cellular, CDMA2000, EDGE, GSM, W-CDMA

次要属性

32-Bit Numerically Controlled Oscillator

宽度

9 mm

长度

9 mm

达到SVHC

unknown