Analog Devices AD73322LARU

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-TSSOP

终端数量

28

Voltage, Rating

150 V

Package

Tube

Base Product Number

AD73322L

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD73322LARU

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.04

Part Package Code

TSSOP

系列

-

容差

1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

温度系数

50 ppm/°C

电阻

741 kΩ

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

功率(瓦特)

73 mW

额定功率

250 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

4

比特数

16

座位高度-最大

1.2 mm

电压 - 供电，模拟

2.7V ~ 5.5V

电压 - 供电，数字

2.7V ~ 5.5V

通信IC类型

电信电路

高度

650 µm

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm