AnalogDevices AD73322LARU-REEL

包装/外壳

28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

28-TSSOP

终端数量

28

Package

Bulk

Product Status

Obsolete

厂商

Analog Devices Inc.

Base Product Number

AD73322L

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD73322LARU-REEL

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.63

Part Package Code

TSSOP

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

功率(瓦特)

73 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

4

比特数

16

座位高度-最大

1.2 mm

电压 - 供电，模拟

2.7V ~ 5.5V

电压 - 供电，数字

2.7V ~ 5.5V

通信IC类型

电信电路

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm

达到SVHC

unknown