AnalogDevices AD8152JBP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

256-BGA-ED (27x27)

终端数量

256

Package

Tray

Base Product Number

AD8152

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

57 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD8152JBP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.43

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C

系列

XStream™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

交叉点开关

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

2.25V ~ 3.63V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

电路

1 x 34:34

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.25 V

通道数量

34

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

高/低输出电流

-

座位高度-最大

1.7 mm

供电电压源

单电源

独立电路

1

宽度

27 mm

长度

27 mm