AnalogDevices AD8315ACP-REEL7

包装/外壳

8-VFDFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

8-LFCSP-VD (3x3)

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD8315ACP-REEL7

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.07

Part Package Code

SON

系列

AD8315

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

100MHz ~ 2.5GHz

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

射频类型

DCS, GSM, EDGE

特征

-

宽度

2 mm

长度

3 mm