AnalogDevices AD891JP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

20-PLCC (9x9)

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD891JP

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

QLCC

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

刚性盘数据通道限定符

端子表面处理

锡铅

应用

-

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.57 mm

宽度

8.9662 mm

长度

8.9662 mm