Analog Devices ADF4360-7BCPRL7

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

4 X 4 MM, MO-220-VGGD-2, LFCSP-24

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADF4360-7BCPRL7

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.62

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

基带电路

宽度

4 mm

长度

4 mm