Analog Devices ADF7010BRU-REEL7

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

MO-153AD, TSSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADF7010BRU-REEL7

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.1

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

5A991.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm