AnalogDevices ADF7011BRU

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-TSSOP

终端数量

24

Package

Tube

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADF7011BRU

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.05

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

应用

Data Transfer, RKE, Remote Control/Security Systems

电压 - 供电

2.3V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

频率

433MHz ~ 435MHz, 866MHz ~ 870MHz

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

-

座位高度-最大

1.2 mm

数据接口

PCB, Surface Mount

通信IC类型

电信电路

功率 - 输出

-16dBm ~ 12dBm

数据率（最大）

76.8kbps

传输电流

34mA

调制或协议

ASK, FSK, GFSK, OOK

天线连接器

PCB, Surface Mount

特征

-

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm