AnalogDevices ADF7025BCP

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

7 X 7 MM, LFCSP-48

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC48,.27SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADF7025BCP

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

5A991.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

7 mm

长度

7 mm