AnalogDevices ADG201HSTE

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG201HSTE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.03

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

端子表面处理

GOLD

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 10.8 TO 16.5 SUPPLY RANGE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

16.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

13.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

2.54 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

72 dB

最大负电源电压(Vsup)

-16.5 V

通态电阻匹配标称

3 Ω

开启时间-最大值

50 ns

关机时间-最大值

50 ns

最小负电源电压(Vsup)

-13.5 V

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm