AnalogDevices ADG222TE/883B

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

CERAMIC, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

90 Ω

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG222TE/883B

Part Package Code

QLCC

Risk Rank

5.69

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Analog Devices Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

2.54 mm

供应电流-最大值(Isup)

2 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

断态隔离-标称

60 dB

通态电阻匹配标称

3 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

600 ns

关机时间-最大值

500 ns

正常位置

NO

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm