Analog Devices ADG3308BCPZ

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

ECCN (US)

EAR99

Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns)

12(Typ)@1.15V to [email protected]

Absolute Propagation Delay Time (ns)

35

Maximum Low Level Output Current (mA)

0.02

Maximum High Level Output Current (mA)

-0.02

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.15/1.65

Typical Operating Supply Voltage (V)

5|1.8|2.5|3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

5.5

Maximum Quiescent Current (mA)

0.00027(Typ)

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Supplier Temperature Grade

扩展工业

Standard Package Name

CSP

Supplier Package

LFCSP EP

Mounting

表面贴装

Package Height

0.83

Package Length

4

Package Width

4

PCB changed

20

Lead Shape

No Lead

RoHS

Compliant

Package Description

LEAD FREE, MO-220-VGGD-1, LFCSP-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC20,.16SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADG3308BCPZ

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

7.64

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

输出类型

3-State

电源

1.2/5,1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

8

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1.15 V

传播延迟

35 ns

逻辑功能

电压电平转换器

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

电路接口

高电平输出电流

-20 µA

信道型

双向

低水平输出电流

20 µA

电源电压1-最小值

1.15 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

4 mm

长度

4 mm

RoHS状态

符合RoHS标准