Analog Devices ADG444BN

安装类型

通孔

包装/外壳

16-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-PDIP

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CI2210

Manufacturer

Iberville

Package

Tube

Base Product Number

ADG444

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

70 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.26

Part Package Code

DIP

系列

LC²MOS

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH 12V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

电源电压-最大值(Vsup)

16.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

13.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

4.57 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

60 dB

最大负电源电压(Vsup)

-16.5 V

通态电阻匹配标称

1 Ω

开启时间-最大值

110 ns

关机时间-最大值

60 ns

最小负电源电压(Vsup)

-13.5 V

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm