AnalogDevices ADG465BRM-REEL

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-MSOP

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

RM-8, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG465BRM-REEL

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

3

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.12

Part Package Code

SOT

Drain Current-Max (ID)

0.02 A

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

技术

混合技术

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

配置

SERIES, 3 ELEMENTS

电路数量

1

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL AND P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

115 Ω

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

电压 - 箝位

±40V