AnalogDevices ADG507ATQ883B

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

CERAMIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

450 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG507ATQ/883B

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.05

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

MILITARY

电源电压-最大值(Vsup)

16.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

10.8 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

5.59 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

断态隔离-标称

68 dB

最大负电源电压(Vsup)

-16.5 V

通态电阻匹配标称

22.5 Ω

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

300 ns

最小负电源电压(Vsup)

-10.8 V

宽度

15.24 mm