Analog Devices ADG509ATE/883B

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

CERAMIC, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

450 Ω

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG509ATE/883B

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.04

Part Package Code

QLCC

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16.5 V

电源

12/15,GND/-12/-15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

10.8 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

2.54 mm

供应电流-最大值(Isup)

1.5 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

断态隔离-标称

68 dB

最大负电源电压(Vsup)

-16.5 V

通态电阻匹配标称

22.5 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

400 ns

关机时间-最大值

400 ns

信号电流-最大值

0.03 A

最小负电源电压(Vsup)

-10.8 V

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm