AnalogDevices ADG509FBRW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

Package

Tube

Base Product Number

ADG509F

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

400 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG509FBRW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.27

Part Package Code

SOIC

系列

-

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

主动过压保护

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

2

电源电压-最大值(Vsup)

16.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

13.5 V

通道数量

1

电压

48 V

电路数量

2

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

投掷配置

4PST

输入数量

8

座位高度-最大

2.65 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

最大双电源电压

22 V

双电源电压

15 V

断态隔离-标称

68 dB

最大负电源电压(Vsup)

-16.5 V

通态电阻匹配标称

20 Ω

开启时间-最大值

400 ns

关机时间-最大值

400 ns

最小负电源电压(Vsup)

-13.5 V

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm