AnalogDevices ADG601BRM-REEL

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

MO-187AA, MSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

2.5 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG601BRM-REEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.18

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH 2.7V TO 5.5V SINGLE SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

5/+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.1 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

60 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

通态电阻匹配标称

0.35 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

75 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

正常位置

NC

最小负电源电压(Vsup)

-2.7 V

宽度

3 mm

长度

3 mm