Analog Devices ADG620BRT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

8

Package

Tube

Base Product Number

W25M02

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

PLASTIC, SOT-23, 8 PIN

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

6 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP8,.1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG620BRT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

+-3/+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

2

内存大小

2Gbit

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

时钟频率

104 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

座位高度-最大

1.45 mm

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

67 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

通态电阻匹配标称

0.7 Ω

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

75 ns

最小负电源电压(Vsup)

-2.7 V

组织的记忆

256M x 8

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm