AnalogDevices ADG658YCP

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-VQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

引脚数

16

供应商器件包装

16-LFCSP-VQ (4x4)

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package

Bag

Base Product Number

ADG658

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

75 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG658YCP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.31

Part Package Code

QFN

包装

Bulk

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ALSO OPERATE WITH 2 V TO 12 V

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

输出的数量

1

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

电路数量

1

最大电源电压

12 V

最小电源电压

2 V

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

投掷配置

DPST

输入数量

8

座位高度-最大

1 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大双电源电压

6 V

最小双电源电压

2 V

断态隔离-标称

90 dB

最大负电源电压(Vsup)

-6 V

通态电阻匹配标称

1.3 Ω

开启时间-最大值

165 ns

关机时间-最大值

55 ns

最小负电源电压(Vsup)

-2 V

宽度

4 mm

长度

4 mm