AnalogDevices ADG661BRU

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-TSSOP

终端数量

16

Package

Tube

Base Product Number

ADG661

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

38 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG661BRU

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

8.76

Part Package Code

TSSOP

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.1 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

70 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

275 ns

关机时间-最大值

120 ns

正常位置

NC

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

4.4 mm

长度

5 mm