AnalogDevices ADG713BR-REEL7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

ADG713

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

8 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG713BR-REEL7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.11

Part Package Code

SOIC

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH 5 V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.75 mm

断态隔离-标称

58 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开启时间-最大值

20 ns

关机时间-最大值

12 ns

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

达到SVHC

unknown