AnalogDevices ADG719BRTZ-R2

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

6

终端数量

6

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

12 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADG719BRTZ-R2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.08

Part Package Code

SOIC

包装

Bulk

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

输出的数量

2

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1.8 V

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

功率耗散

282 mW

输入数量

1

座位高度-最大

1.45 mm

断态隔离-标称

67 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开启时间-最大值

15 ns

关机时间-最大值

8 ns

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm