Analog Devices ADG751BRM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-MSOP

终端数量

8

Package

Tube

Base Product Number

ADG751

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.09

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Manufacturer Part Number

ADG751BRM

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

90 Ω

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

SINGLE T-SWITCH

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.09 mm

断态隔离-标称

75 dB

开启时间-最大值

19 ns

关机时间-最大值

6 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm