Analog Devices ADG752BRM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-MSOP

终端数量

8

Package

Tube

Base Product Number

ADG752

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ADG752BRM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SOIC

系列

6000

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

面板安装

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED FROM 4.5 TO 5.5V

技术

CMOS

电压 - 供电

120VAC, 240VAC

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

Terminals

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

输入类型

Terminals

电压 - 输出

240VAC, 280VAC

座位高度-最大

1.09 mm

大小

21.250 L x 17.940 W x 14.130 H (539.75mm x 455.68mm x 358.90mm)

断态隔离-标称

80 dB

通态电阻匹配标称

0.2 Ω

开启时间-最大值

18 ns

关机时间-最大值

8 ns

恒定电流负载 - 最大

35A (16.9kVA)

宽度

3 mm

长度

3 mm