AnalogDevices ADG774ABRQ-REEL

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

MO-137AB, QSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

6 Ω

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG774ABRQ-REEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

ALSO OPERATES WITH 5V NOMINAL SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1.7526 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.001 mA

断态隔离-标称

65 dB

通态电阻匹配标称

0.15 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

14 ns

关机时间-最大值

8 ns

电压 - 供电 （最大值）

3.3 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

3.9116 mm

长度

4.9022 mm