AnalogDevices ADG783BCP-REEL

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4 X 4 MM, CSP-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

10 Ω

Package Equivalence Code

LCC20,.16SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG783BCP-REEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.9 mm

断态隔离-标称

58 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

20 ns

关机时间-最大值

12 ns

正常位置

NO/NC

宽度

4 mm

长度

4 mm