Analog Devices ADG884BCBZ-500RL7

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

10

Contact Sizes

37#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

J37

Contact Materials

Copper Alloy

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.27

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Manufacturer Part Number

ADG884BCBZ-500RL7

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

0.5 Ω

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA,

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

R-XBGA-B10

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

密封

Meets IP67

模拟 IC - 其他类型

AUDIO/VIDEO SWITCH

座位高度-最大

0.63 mm

断态隔离-标称

60 dB

通态电阻匹配标称

0.02 Ω

开启时间-最大值

56 ns

关机时间-最大值

19 ns

外壳电镀

化学镍

长度

2 mm

宽度

1.5 mm