Analog Devices ADG888BCBZ-REEL

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.7 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADG888BCBZ-REEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.34

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

0.65 mm

断态隔离-标称

67 dB

通态电阻匹配标称

0.045 Ω

开启时间-最大值

50 ns

关机时间-最大值

22 ns

宽度

2 mm

长度

2 mm

达到SVHC

unknown