AnalogDevices ADG904BCP-R

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-WFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

20-LFCSP (4x4)

终端数量

20

Package

Tray

Base Product Number

ADG904

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG904BCP-R

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.06

Part Package Code

QFN

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

37 dB

开启时间-最大值

10 ns

关机时间-最大值

16 ns

宽度

4 mm

长度

4 mm