AnalogDevices ADG904BRU-500RL7

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG904BRU-500RL7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.05

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

工作电源电压

2.75 V

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

功率耗散

2.75 µW

座位高度-最大

1.2 mm

带宽

2.5 GHz

断态隔离-标称

37 dB

开启时间-最大值

10 ns

关机时间-最大值

16 ns

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm

无铅

含铅