AnalogDevices ADM8830ACP-REEL

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

3.6 V

Manufacturer Part Number

ADM8830ACP-REEL

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.6 V

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关电容器稳压器

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

TRIPLER

开关频率-最大值

140 kHz

宽度

4 mm

长度

4 mm