Analog Devices ADN8830ACP-REEL

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

32

Package Description

5 X 5 MM, MO-220-VHHD-2, LFCSP-32

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADN8830ACP-REEL

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

7.74

Part Package Code

QFN

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-22684/01, RL07

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

36 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

5 mm

长度

5 mm