Analog Devices ADP50460008CBZR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-UFBGA, WLCSP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-WLCSP (3.96x3.96)

终端数量

64

RoHS

Non-Compliant

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

WLCSP-64

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ADP50460008CBZR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.69

操作温度

-25°C ~ 85°C (TA)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

应用

数码相机

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.1V ~ 5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.1 V

通道数量

9

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

电流源

4.75mA

座位高度-最大

0.65 mm

宽度

3.96 mm

长度

3.96 mm